一季度的主要需求拉动来自于日本、欧洲、中国三个地方,其中欧洲因为一季度需求较为疲软,且双反风险进一步上升,对中国组件的需求降为1.5~2GW;日本进入FIT调降前的抢装期,因为本土产能不足,对外需求高涨,对中国组件的需求约为0.4~0.6GW;中国的需求主要来自三个部份,西部电站的延迟、2012第一批金太阳的延迟、以及2012第二批金太阳的订单,总共约1.5GW。综合计算,一季度全球对中国组件的需求在4~4.5GW左右,对多晶硅料的总需求为2万吨~2.3万吨。目前国内一季度可用产能总共为2.2万吨左右,由于上游库存水位已低,在采购海外多晶硅料成本提升的预期下,国内多晶硅料呈现了一波调涨的局面。现阶段而言,由于双反消息在上月中时已经流出,下游硅片厂商普遍有按其现金流状况进行囤料,根据推算,大厂囤料及中小厂的硅料库存平均大约可供应其2~3周使用,仍不够支撑到双反风险兑现之时,因此在年关前后应该还有一波现货购买期。
在硅片方面,虽然市场采购成本正在上升,但因为先前有较为便宜的硅料库存,硅片企业有部份的市场观察时间再行调涨。根据从年初到现在,硅料报价已上涨了13%,成交价也已有8%的涨幅,但是硅片还只仅有2%左右的涨幅,目前多晶硅片的加工成本约占硅片成本的50%,单晶则为65%,视下游市场的情况而定,硅片仍有补涨的空间。
在电池片方面,如同前述,这波行情来自需求带动,且除了第二批金太阳的订单以外,交货时间集中在一、二月份,更进一步挤压下游的供给能力,电池片厂家从这周开始普遍调涨报价,单晶125电池片因为硅片供应能力在去年被严重压缩的关系,较难因应临时增多的需求,报价提升最多,但是整个电池片环节的成交价格因为库存、以及下游接受程度的关系是否能够跟进还有待观察,目前的情况是成交价格仍未跟上,但是对电池片企业而言,付款方式已经明显好转。
虽然说这波行情是上游硅料预期上涨,加上下游需求带动,但是短期来说对组件价格还没有太大的影响,主要是价格和接单是源自于较早时间,需要将原有的库存及订单清理一阵后才有不得不涨价的压力。截至本周已观察到一线的龙头厂商调涨报价,但由于产品差异化不大,海外客户可以先花时间询价后再作决定是否接受,因此仍没有有效的成交上涨情况。这种延迟的情况预期最快在下周就有所改变,最久也只能持续到年关,之后由于上游传导压力及库存清理结束,预期可以有新的一波涨势。
第一季度的涨价行情基于较为肯定的多晶硅双反预期下,从上往下游传导的途径是可以确立的,但是能否完整的传导到终端仍要视两点重要情况而定,其一是是否有龙头厂商进行卡特尔联盟,其二则是第二季度的市场需求。